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Bomin Electronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2025
Nov 17, 2025
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Capital/Financing Update
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证券简称：博敏电子
公告编号：临 2025-089
证券代码：603936
博敏电子股份有限公司
为子公司申请银行授信提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
担保对象及基本情况
| 担保对象 | 被担保人名称 | 江苏博敏电子有限公司（以下简称 “江苏博敏”） |
|---|---|---|
| 本次担保金额 | 10,000万元 | |
| 实际为其提供的担保余额 | 108,136.64万元（不含本次） | |
| 是否在前期预计额度内 | 是 □否 □不适用：___ |
|
| 本次担保是否有反担保 | □是 否 □不适用：___ |
累计担保情况
| 累计担保情况 | |
|---|---|
| 对外担保逾期的累计金额（万元） | 0 |
| 截至本公告日上市公司及其控股 子公司对外担保总额（万元） |
312,429.74 |
| 对外担保总额占上市公司最近一 期经审计净资产的比例（%） |
73.35 |
| 特别风险提示（如有请勾选） | 对外担保总额（含本次）超过上市公司最 近一期经审计净资产50% □对外担保总额（含本次）超过上市公司最 近一期经审计净资产100% □对合并报表外单位担保总额（含本次）达 到或超过最近一期经审计净资产30% □本次对资产负债率超过70%的单位提供 担保 |
| 其他风险提示（如有） | 不适用 |
一、担保情况概述
（一）担保的基本情况
为满足日常经营及业务发展资金需求，江苏博敏向上海银行股份有限公司盐 城分行（以下简称“上海银行”）申请授信额度为人民币 10,000 万元，期限自 2025 年 11 月 17 日至 2026 年 10 月 15 日，博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”） 在前述授信额度内为江苏博敏提供连带责任保证担保并于 2025 年 11 月 17 日与 上海银行签署了《最高额保证合同》。前述担保不存在反担保情况。
（二）内部决策程序
公司分别于 2025 年 4 月 24 日、2025 年 5 月 23 日召开第五届董事会第十九 次会议、2024 年年度股东大会审议通过《关于公司 2025 年度对外担保额度预计 的议案》，为保证公司及子公司向业务合作方申请授信或其他经营业务的顺利开 展，同意公司 2025 年度为子公司及子公司之间就上述综合授信额度内的融资提 供合计不超过 22.50 亿元新增的担保额度（其中为下属资产负债率 70%以上的子 公司提供新增担保不超过人民币 18.50 亿元，为下属资产负债率 70%以下的子公 司提供新增担保不超过人民币 4 亿元），担保期限自 2024 年年度股东大会审议通 过之日起至 2025 年年度股东大会审议新的对外担保额度预计之日止，在上述授 权期限内，担保额度可循环使用。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 26 日在上海 证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《第五届董事会第十九次会议决议公 告》（公告编号：临 2025-034）、《关于 2025 年度对外担保额度预计的公告》（公 告编号：临 2025-036）和 2025 年 5 月 24 日披露的《2024 年年度股东大会决议 公告》（公告编号：临 2025-046）。
本次担保前，公司为江苏博敏已实际提供的担保余额为人民币 108,136.64 万元（不含本次）；本次担保后，在上述股东大会审议担保额度及有效期内，公 司可为江苏博敏提供的新增担保额度为人民币 85,000 万元。
本次新增担保金额在公司股东大会批准的担保额度范围内，无须再次履行董 事会或股东大会审议程序。
二、被担保人基本情况 （一）基本情况
法人 被担保人类型 □其他__（请注明）
| 被担保人名称 | 江苏博敏电子有限公司 | 江苏博敏电子有限公司 | 江苏博敏电子有限公司 | |
|---|---|---|---|---|
| 被担保人类型及上市公 司持股情况 |
全资子公司 □控股子公司 □参股公司 □其他__（请注明） |
|||
| 主要股东及持股比例 | 公司持有其100%股权 | |||
| 法定代表人 | 徐缓 | |||
| 统一社会信用代码 | 913209825766734358 | |||
| 成立时间 | 2011年6月8日 | |||
| 注册地 | 盐城市大丰区开发区永圣路9号 | |||
| 注册资本 | 70,000万元人民币 | |||
| 公司类型 | 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资） | |||
| 经营范围 | 高端印制电路板（高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔 FPC）、新型电子元器件、传感器、物联网RFID天线、 SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售； 自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企 业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批 准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） |
|||
| 主要财务指标（万元） | 项目 | 2025年9月30日 /2025年三季度（未 经审计） |
2024年12月31日 /2024年度（经审计） |
|
| 资产总额 | 278,633.66 | 303,784.24 | ||
| 负债总额 | 187,361.04 | 213,331.37 | ||
| 资产净额 | 91,272.62 | 90,452.87 | ||
| 营业收入 | 104,084.04 | 119,038.00 | ||
| 净利润 | 819.75 | -5,135.21 |
三、担保协议的主要内容
担保金额：人民币 10,000 万元 保证方式：连带责任保证担保
保证期间：主合同项下每笔债务履行期届满之日起三年。若主合同项下债务 被划分为数部分（如分期提款），且各部分的债务履行期不相同，则保证期间为 最后一笔主债务履行期届满之日起三年。因债务人违约，债权人提前收回债权的， 保证人应当提前承担保证责任。贷款、项目融资、贴现、透支、拆借的主债务履 行期届满之日为各主合同约定的到期还款日；信用证、保函的主债务履行期届满
之日为债权人开立的付款通知中规定的付款日；进出口信用证押汇、出口托收押 汇、出口发票贴现、打包贷款的主债务履行期届满之日为合同约定的融资到期日； 若债权人和债务人协商对债务进行展期的，主债务履行期届满之日为展期到期日， 若债权人宣布债务提前到期的，届满之日为被宣布的提前到期日。
保证人对债务人缴纳、增缴保证金承担担保责任的期间为债权人要求债务人 缴纳之日起三年；若债权人分次要求的，则为最后一次要求缴纳、增缴之日起三 年。
部分或全部债务履行期届满，债权人未受清偿的，债权人均有权要求保证人 承担保证责任。
保证范围：合同所述的债权本金、利息、罚息、违约金、赔偿金以及主合同 项下应缴未缴的保证金；与主债权有关的所有银行费用（包括但不限于开证手续 费、信用证修改费、提单背书费、承兑费、托收手续费、风险承担费）；债权及/ 或担保物权实现费用（包括但不限于催收费用、诉讼费用、保全费、执行费、律 师费、担保物处置费、公告费、拍卖费、过户费、差旅费等）以及债务人给债权 人造成的其他损失。
四、担保的必要性和合理性
本次担保事项系为了满足全资子公司日常经营和业务发展过程中的资金需 求，公司拥有被担保方的控制权，且其现有经营状况良好，因此担保风险可控。 同时有利于子公司业务的开展，不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响， 具备必要性和合理性。
五、董事会意见
董事会认为：此次担保是为满足江苏博敏在经营过程中的资金需要，被担保 方为公司全资子公司，江苏博敏经营状况稳定，资信状况良好，担保风险可控， 不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等，符合有关政策法规 和《公司章程》规定。因此，同意本次担保事项。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为 312,429.74 万元 （均系公司为子公司以及子公司之间提供的担保，不存在为其他第三方提供担保 的情形），占公司最近一期经审计净资产的 73.35%（不含本次担保）。目前公司 及子公司对外担保的在保余额为 123,339.33 万元（不含本次担保）。
备注：担保总额指已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和。
截至本公告披露日，公司无逾期对外担保。公司未对控股股东和实际控制人 及其关联方提供担保。
特此公告。
博敏电子股份有限公司董事会 2025 年 11 月 18 日